“全球最大的半导体厂英特尔（Intel），去年公布支持无线界面New Radio（NR）技术的数据芯片XMM 8060后，近日在5G网络上又有新进展。Intel宣布最快2019年下半年推出新款5G数据芯片XMM 8160。外界预测，第一批使用Intel芯片的设备或于2020年初推出，意味着iPhone 5G版不久可以面世。
5G数据芯片XMM 8160预计可用于手机、电脑装置及宽带路由器，最高传输速度每秒可达6 GB，比目前最新的LTE芯片快3至6倍。规格与去年公布的XMM 8060相似，同样支持5G NR包括非独立组网（NSA）和独立组网（SA）的运作模式，采用毫米波（mmWave）技术，能兼容4G LTE、3G或2G网络。
有分析认为，目前至少有18间主要公司正与高通（Qualcomm）合作，包括三星、Nokia、Sony、小米、Oppo、Vivo、HTC等，冀抢先在Snapdragon X50芯片应用上有新突破，加上华为和三星亦正研究支持5G技术的芯片，故Intel在竞争激烈的5G市场上必须多下功夫。
亦有意见指出，苹果今年推出的iPhone XS和XR手机，已从Qualcomm转用Intel芯片，估计苹果认为Intel能更快实现5G网络应用。如果新芯片能如期推出，即iPhone 5G版或最快2020年面世。“
